AL2O3陶瓷的应用

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AL2O3陶瓷的应用

AL2O3陶瓷在电子技术领域中广泛用作真空电容器的陶瓷管壳、高功率电子管管壳、微波管用陶瓷管壳、微波管输能窗的陶瓷组件、各种陶瓷基板(包括多层布线基板)及半导体集成电路陶瓷封装管壳等。它是电真空陶瓷的主要瓷种，也是生产陶瓷基板及多层线封装管壳的一种基本陶瓷材料。

真空电容器是以真空为介质的一种电容器，通常采用95瓷作为其管壳，在管内造成真空，使介质与外界环境隔离，电气特性的环境稳定性非常高，真空电容器的击穿电压比极板间距相同的空气电容器高10倍左右，所以与空气电容器相比其体积小、质量轻真空介质的介电损耗趋于零，非常适于高频下使用。

玻璃是最早用作电子管管壳的材料，但是玻璃的介电损耗大，而且介质损耗随温度的升高增大较快，所以玻璃管壳的电子管即使功率较低，若工作频率超过2000MHz也有软化或爆裂的危险。目前高功率的各种电子管管壳多采用95瓷或75瓷。95瓷具有机械强度高、绝缘性能好、高频损耗小、电绝缘强度高、耐高温、抗热震等优点。制成的电子管在排气时，其除气温度比玻璃管壳的高许多，除气比较彻底。这类材料特别适于制作用于较高频率及较高温度下的高功率电子管的管壳。

微波管(包括速调管、磁控管、行波管等)主要用于雷达及卫星通讯方面。微波管的管壳通常用95瓷制作，联结微波管与波导管的输能窗陶瓷组件采用高频损耗很小的99瓷制作。

75瓷和95瓷也广泛用作厚膜电路基板的陶瓷材料，薄膜电路用的陶瓷基板多为97瓷或99瓷基板。要求薄膜基板具有很高的表面光洁程度，97瓷或99瓷薄膜基板的电路布线表面常需要用金刚石抛光。

随着半导体集成电路，特别是大规模集成电路的发展，开发多层布线陶瓷基板或半导体集成电路陶瓷封装管壳受到重视。为了保证半导体集成电路高可靠、长寿命、低成本，国内外都大量用AL2O3含量在90%~95%左右的刚玉瓷来生产多层布线陶瓷基板或集成电路陶瓷封装管壳。目前我国采用95瓷瓷料生产双列直插式集成电路陶瓷封装管壳。用AL2O3陶瓷管壳封装的半导体集成电路，气密性好，可靠性高，是一种高档器件。

陶瓷刀具具有硬度高、耐磨性能及高温力学性能优良、化学稳定性好、不易与金属发生黏结等特点，广泛应用于难加工材料的切削、超高速切削、高速干切削和硬切削等。AL2O3陶瓷刀具主要用于加工各种铸铁(灰铸铁、球墨铸铁、可锻铸铁、冷硬铸铁、高合金耐磨铸铁等)和特种钢料(碳素结构钢、合金结构钢、高强度钢、高钢、淬硬钢等);也可加工铜合金、石墨、工程塑料和复合材料。由于铝元素的化学亲合作用，AL2O3陶瓷刀具不适合加工铝合金和铁合金。AL2O3陶瓷制造的滚刀、铰刀、成形车刀等工具，不仅可用于普通车床加工，而且由于其稳定可靠的切削性能特别适用于数控机床、加工中心和自动线加工，尤其对高精度、高硬度及大型工件的切削具有良好效果。

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