热点！翰博高新: 关于公司及子公司申请综合授信额度的公告

证券代码：301321   证券简称：翰博高新     公告编号：2022-053

          翰博高新材料（合肥）股份有限公司

 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、

(资料图)

误导性陈述或重大遗漏。

  翰博高新材料（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”）于 2022 年 12

月 26 日召开了第三届董事会第二十二次会议，审议并通过了《关于公司及子公

司申请综合授信额度的议案》。具体内容如下：

  为确保公司有充足的资金，保证公司健康平稳运营，2023 年度公司及合并

报表范围内子公司拟向银行等金融机构申请增加不超过人民币 335,800 万元的

综合授信额度。

  在公司股东大会批准上述授信额度事项的前提下，公司董事会提请授权以下

事项：（1）在授权期限内，公司及合并报表范围内子公司依据新签署的授信协

议等获得的授信总额度不超过上述额度，上述授信额度可以循环滚动使用，已经

履行完毕、期限届满或消灭的授信额度将不再占用额度，公司董事会授权公司经

营管理层在授信额度内办理具体授信相关事宜，并授权公司及上述子公司法定代

表人全权签署上述额度内有关的法律文件；（2）根据实际经营需要，具体调整、

调剂公司及合并报表范围内子公司的授信额度；（3）授权期限自股东大会审议

通过之日起至2023年年度股东大会召开之日止。

  上述拟申请授信额度尚需银行等金融机构最终审批，且拟申请授信额度不等

于实际融资金额，实际融资金额将视公司及合并报表范围内子公司运营资金的实

际需求确定，在授信额度内以银行等金融机构与公司及合并报表范围内子公司实

际发生的融资金额为准。上述融资方式包括但不限于流动资金借款、固定资产贷

款、信托融资及贸易融资、承兑汇票、保函、信用证、票据贴现、票据池等，融

资担保方式为信用、抵押及质押等，融资期限以实际签署的合同为准。

 预计各公司申请授信额度的情况如下：

     公司名称              本次预计授信额度(万元)

翰博高新材料（合肥）股份有限公司           35,100

博讯光电科技（合肥）有限公司             135,000

   重庆博硕光电有限公司              7,1000

拓维光电材料（滁州）有限公司             41,000

成都拓维高科光电科技有限公司             1,8000

 重庆翰博显示科技有限公司              15,000

 博晶科技（滁州）有限公司              12,000

重庆翰博显示科技研发中心有限公司            5,000

  重庆汇翔达电子有限公司               1,000

   重庆星宸光电有限公司               1,000

 安徽鸿岸电子科技有限公司               1,000

  合肥星宸新材料有限公司               500

 合肥新生力塑胶科技有限公司              200

         合计                335,800

 本次申请综合授信额度尚需提交公司股东大会审议。

 特此公告。

                       翰博高新材料（合肥）股份有限公司

                                               董事会

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标签： 综合授信