德龙激光: 中信建投证券股份有限公司关于苏州德龙激光股份有限公司2023年半年度持续督导跟踪报告

             中信建投证券股份有限公司

           关于苏州德龙激光股份有限公司

(资料图片仅供参考)

保荐机构名称：中信建投证券股份有限公       被保荐公司名称：苏州德龙激光股份有限公

司                        司

                         联系方式：021-68801539

保荐代表人姓名：周云帆              联系地址：上海市浦东新区浦东南路 528 号

                         上海证券大厦北塔 2203 室

                         联系方式：021-68801539

保荐代表人姓名：仇浩瀚              联系地址：上海市浦东新区浦东南路 528 号

                         上海证券大厦北塔 2203 室

     经中国证券监督管理委员会（简称“中国证监会”）“证监许可〔2022〕460

号文”批准，苏州德龙激光股份有限公司（简称“公司”或“德龙激光”）已于 2022

年 4 月 29 日在上海证券交易所科创板挂牌上市。本次公司发行新股的发行价为

实际募集资金净额为 71,381.97 万元。中信建投证券股份有限公司（简称“中信

建投证券”）担任本次公开发行股票的保荐机构。根据《证券发行上市保荐业务

管理办法》，由中信建投证券完成持续督导工作。根据《证券发行上市保荐业

务管理办法》、《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》

和《上海证券交易所科创板股票上市规则》，中信建投证券出具本持续督导跟

踪报告。

     一、持续督导工作情况

             工作内容                   持续督导情况

      建立健全并有效执行持续督导工作制度，     保荐机构已建立健全并有效执行了持

      作计划。                   划。

            工作内容                  持续督导情况

                          保荐机构已与公司签订《中信建投证

     根据中国证监会相关规定，在持续督导工   券股份有限公司关于苏州德龙激光股

     作开始前，与上市公司或相关当事人签署   份有限公司首次公开发行人民币普通

     持续督导协议，明确双方在持续督导期间   股（A 股）并在科创板上市之保荐协

     的权利义务，并报上海证券交易所备案。   议》，该协议已明确了双方在持续督

                          导期间的权利和义务。

                          在持续督导期间，保荐机构通过日常

     通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽   沟通、定期回访、现场检查等方式，

     职调查等方式开展持续督导工作。      了解公司经营情况，对公司开展持续

                          督导工作。

     持续督导期间，按照有关规定对上市公司

     违法违规事项公开发表声明的，应于披露

     前向上海证券交易所报告，经上海证券交

                          开发表声明的违法违规情况。

     易所审核后在指定媒体上公告。

     持续督导期间，上市公司或相关当事人出

     现违法违规、违背承诺等事项的，应自发

     现或应当发现之日起五个工作日内向上海   2023 年上半年，德龙激光在持续督导

     或相关当事人出现违法违规、违背承诺等   项。

     事项的具体情况，保荐机构采取的督导措

     施等。

                          在持续督导期间，保荐机构督导德龙

     督导上市公司及其董事、监事、高级管理   激光及其董事、监事、高级管理人员

     人员遵守法律、法规、部门规章和上海证   遵守法律、法规、部门规章和上海证

     券交易所发布的业务规则及其他规范性文   券交易所发布的业务规则及其他规范

     件，并切实履行其所做出的各项承诺。    性文件，切实履行其所做出的各项承

                          诺。

     督导上市公司建立健全并有效执行公司治

                          保荐机构督促德龙激光依照相关规定

     理制度，包括但不限于股东大会、董事

     会、监事会议事规则以及董事、监事和高

                          公司治理制度。

     级管理人员的行为规范等。

     督导上市公司建立健全并有效执行内控制

                          保荐机构对德龙激光的内控制度的设

     度，包括但不限于财务管理制度、会计核

                          计、实施和有效性进行了核查，德龙

     算制度和内部审计制度，以及募集资金使

     用、关联交易、对外担保、对外投资、衍

                          得到了有效执行，能够保证公司的规

     生品交易、对子公司的控制等重大经营决

                          范运行。

     策的程序与规则等。

     督导公司建立健全并有效执行信息披露制

     度，审阅信息披露文件及其他相关文件并   保荐机构督促德龙激光严格执行信息

     所提交的文件不存在虚假记载、误导性陈   相关文件。

     述或重大遗漏。

     对上市公司的信息披露文件及向中国证监   保荐机构对德龙激光的信息披露文件

     会、上海证券交易所提交的其他文件进行

                          进行了事前审阅，不存在应及时向上

     及时督促上市公司予以更正或补充，上市   海证券交易所报告的情况。

     公司不予更正或补充的，应及时向上海证

            工作内容                持续督导情况

     券交易所报告。

     对上市公司的信息披露文件未进行事前审

     阅的，应在上市公司履行信息披露义务后

     五个交易日内，完成对有关文件的审阅工

     作对存在问题的信息披露文件应及时督促

     上市公司更正或补充，上市公司不予更正

     或补充的，应及时向上海证券交易所报

     告。

     关注上市公司或其控股股东、实际控制

     人、董事、监事、高级管理人员受到中国

     证监会行政处罚、上海证券交易所纪律处

     分或者被上海证券交易所出具监管关注函

                          管理人员未发生该等事项。

     的情况，并督促其完善内部控制制度，采

     取措施予以纠正。

     持续关注上市公司及控股股东、实际控制

     人等履行承诺的情况，上市公司及控股股

     东、实际控制人等未履行承诺事项的，及

                          情况。

     时向上海证券交易所报告。

     关注公共传媒关于上市公司的报道，及时

     针对市场传闻进行核查。经核查后发现上

     市公司存在应披露未披露的重大事项或与   2023 年上半年，经保荐机构核查，德

     市公司如实披露或予以澄清；上市公司不   所报告的情况。

     予披露或澄清的，应及时向上海证券交易

     所报告。

     发现以下情形之一的，保荐机构应督促上

     市公司做出说明并限期改正，同时向上海

     证券交易所报告：（一）上市公司涉嫌违

     反《上市规则》等上海证券交易所相关业

     务规则；（二）证券服务机构及其签名人

     员出具的专业意见可能存在虚假记载、误   2023 年上半年，德龙激光未发生相关

     导性陈述或重大遗漏等违法违规情形或其   情况。

     他不当情形；（三）上市公司出现《保荐

     办法》第七十一条、第七十二条规定的情

     形；（四）上市公司不配合保荐机构持续

     督导工作；（五）上海证券交易所或保荐

     机构认为需要报告的其他情形。

     制定对上市公司的现场检查工作计划，明

     确现场检查工作要求，确保现场检查工作

     质量。上市公司出现以下情形之一的，应

     自知道或应当知道之日起十五日内或上海

     证券交易所要求的期限内，对上市公司进   保荐机构已制定了现场检查的相关工

     行专项现场检查：（一）存在重大财务造   作计划，并明确了现场检查工作要

     假嫌疑；（二）控股股东、实际控制人及   求，持续督导期间，德龙激光不存在

     其关联人涉嫌资金占用；（三）可能存在   需要专项现场检查的情形。

     重大违规担保；（四）控股股东、实际控

     制人及其关联人、董事、监事或者高级管

     理人员涉嫌侵占上市公司利益；（五）资

     金往来或者现金流存在重大异常；（六）

            工作内容                  持续督导情况

     上海证券交易所要求的其他情形。

                            续履行了承诺事项。

     二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

     在本持续督导期间，保荐机构和保荐代表人未发现德龙激光存在重大问题。

     三、重大风险事项

     在本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：

     （一）宏观环境风险

     目前全球经济仍处于周期性波动当中，尚未出现经济全面复苏的趋势，全

球范围内各种冲突、博弈仍在加剧，可能存在导致市场需求降低、行业上下游

生产受阻、原材料价格上涨等不良后果，进而对公司生产经营产生不利影响。

     （二）市场竞争加剧的风险

     激光加工技术凭借在工业制造中显示出的低成本、高效率以及应用领域广

泛的优势受到各个国家的高度重视，美国、日本等发达国家较早进入激光行业，

具备一定的市场先发优势。近年来，随着我国激光加工技术下游应用领域的进

一步扩展，激光领域迎来了资本投资的热潮，相关企业的加入导致我国激光加

工市场竞争日趋激烈。由于区域性和下游应用广泛的特点，制造业领域的激光

加工市场难以形成较为集中的竞争格局，目前国内从事激光加工领域的设备类

企业已超过 300 家。细分领域中的企业规模普遍较小，资金实力不足，容易进

一步加剧市场竞争，行业的抗风险能力相对较低。公司若不具备持续技术开发

能力，生产规模不能有效扩大，产品质量和性能不能有效提升，公司将面临较

大的市场竞争风险，给生产经营带来不利影响。

     （三）与行业龙头企业相比，存在较大差距的风险

     公司致力于激光精细微加工领域，专注于新型电子、新能源等下游领域，

为客户提供激光加工解决方案。公司在各细分领域与国内外龙头企业直接竞争，

与其存在较大差距：（1）国外激光设备龙头企业起步较早，品牌知名度更高，

具备市场先发优势，在技术、规模等方面优于国内激光公司；（2）国内激光设

备龙头企业较公司而言则具备更强的规模优势，拥有更丰富的产品线及更加全

面、综合的服务能力。若国内外龙头企业利用其品牌、资金、技术优势，加大

在公司所处细分领域的投入；或者公司不能持续提高产品国产化率，不能持续

开发新技术、新产品，无法保证产品的质量、性能、服务能力，或者生产规模

不能有效扩大，公司未来将面临与行业龙头差距进一步扩大的风险，给生产经

营带来不利影响。

  （四）下游行业波动的风险

  公司专注于精密激光加工应用领域，公司产品和服务主要用于半导体、显

示、新型电子和新能源等领域。公司主要产品精密激光加工设备系装备类产品，

与下游客户的固定资产投资相关性较强，下游行业的景气度和波动情况直接影

响行业固定资产投资和产能扩张，进而影响对激光加工设备的需求。由于半导

体、显示、消费电子和新能源等行业受技术进步、宏观经济及政策等多方面因

素的影响，其市场需求在报告期内呈现一定的波动趋势。若下游行业处于周期

低点，固定资产投资和产能扩张均可能大幅下降，将对公司产品销售造成不利

影响。

  （五）对下游行业技术迭代、产品更新较快等局面不能及时响应的风险

  公司专注的泛半导体、新型电子、新能源等下游领域，对激光器和精密激

光加工设备的技术和工艺水平要求较高，且其产品更新换代快、技术迭代频繁。

下游行业技术的更新迭代将对公司的产品和技术提出新的更高的要求。泛半导

体领域发展日新月异，技术难度高、发展快，需要公司在新产品开发中持续进

行高投入，新型显示技术 Mini/Micro LED 的切割、剥离、转移/巨量转移、修复

对加工设备的技术要求更高；新型电子领域，消费电子产品迭代较快、周期短，

且随着 5G 商用化的推进，汽车电子精细化程度要求高，对设备和部件的精密

化提出更高要求。新能源领域，动力电池、储能电池、光伏等随着技术的快速

发展、安全性的极致需求，对材料创新、工艺创新提出了极高的标准。

  若未来下游应用领域出现新的技术迭代、产品更新速度加快，公司在新产

品开发中进行高投入后仍短期开发不成功、新产品开发不及时或对市场发展方

向判断不准确，无法进行持续性的技术创新、工艺研究导致公司产品与技术和

下游市场应用脱节，对下游行业技术迭代、产品更新较快等局面不能及时响应，

则会对公司的经营产生不利影响。

   四、重大违规事项

  在本持续督导期间，德龙激光不存在重大违规事项。

   五、主要财务指标的变动原因及合理性

                                                            单位：元

                                                      本期比上年同期增减

   主要财务数据       2023 年 1-6 月        2022 年 1-6 月

                                                         （%）

营业收入             206,284,211.53     242,193,718.56           -14.83

归属于上市公司股东的净利润      3,725,823.80      25,145,993.06           -85.18

归属于上市公司股东的扣除非

                   -1,430,569.65     20,265,865.95            -107.06

经常性损益的净利润

经营活动产生的现金流量净额     31,006,646.51      -10,548,840.92               -

                                                      本期末比上年度末增

   主要财务数据       2023 年 6 月末        2022 年 6 月末

                                                         减（%）

归属于上市公司股东的净资产   1,272,093,376.27   1,309,719,988.30           -2.87

总资产             1,658,980,758.14   1,614,021,786.08            2.79

  公司主要财务指标如下表所示：

                                                      本期比上年同期增减

    主要财务指标      2023 年 1-6 月       2022 年 1-6 月

                                                         （%）

基本每股收益（元/股）                0.04               0.29             -86.21

稀释每股收益（元/股）                0.04               0.29             -86.21

扣除非经常性损益后的基本每

                          -0.01               0.24            -104.17

股收益（元/股）

加权平均净资产收益率（%）              0.29               3.03     减少 2.74 个百分点

扣除非经常性损益后的加权平

                           -0.11              2.44     减少 2.55 个百分点

均净资产收益率（%）

研发投入占营业收入的比例

（%）

   （1）归属于上市公司股东的净利润和扣除非经常损益的净利润分别下降

增加 32.71%;

   （2）营业收入同比下降 14.83%，主要是公司本期新签订单同比增加，但

设备验收不及预期，导致本期收入确认减少；

   （3）公司研发费用同比增加 32.71%，研发投入占营业收入的比例增加

投入，同时在半导体方向也加大了研发投入，开发了多项新技术、新产品；

   （4）经营活动产生的现金流量净额由负转正，主要是本期新签订单增加带

来的预收款项同比增加。

   （5）基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益

同比下降 86.21%、86.21%、104.17%，主要是净利润下降以及公司首次公开发

行股票使得股本数量增加。

    六、核心竞争力的变化情况

   （一）技术优势

   公司是少数几家可以提供稳定、工业级固体超快激光器的厂商之一，是国

内较早少数几家可以实现超快激光器激光种子源自产的厂商之一，核心的激光

器技术水平在行业内处于前列。此外，由于精密激光加工设备对于各零部件、

运动控制系统、光学系统及加工工艺有着近乎极致的苛求，即便是资金和研发

实力极其雄厚的企业，也很难在短期内掌握这一技术。公司经过十多年的技术

研发和工艺积累，在精密运动控制、激光加工工艺、特殊光学系统设计等诸多

方面形成了关键核心技术，这也构成了公司的技术优势。近年来，面对日益复

杂的国际贸易、经济形势，在“加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环

相互促进的新发展格局”的战略背景下，提高半导体、新能源等重点产业领域供

应链国产化率和核心技术自主可控水平越发重要且紧迫。公司的精密激光加工

设备依托在激光器、运动控制平台、控制软件、自动化部件等方面的自主可控

的关键核心技术，大量采购国产化元器件及各类零部件，部分设备实现国产化

率 96%以上，服务于华为、中电科、中钞研究院等高端客户，符合国家战略。

  （二）产业链一体化优势

  公司是业内少有的同时覆盖激光器和精密激光加工设备的厂商，相较于专

攻激光器或激光设备的其他厂商，公司可以充分发挥产业链一体化优势，在实

际生产过程中实现激光器和激光设备之间的交流互动，将下游客户需求及时顺

畅地反馈到激光器的研发和改进之中，以及激光加工新工艺开发对激光器不同

性能、指标的要求，具有一体化协同效应。产业链一体化可以使公司实现快速

交货，快速满足客户的即时需求。

  （三）自主研发优势

  截至报告期末，公司已获得发明专利 36 项（包含在中国台湾拥有 2 项发明

专利）、实用新型专利 147 项和软件著作权 90 项。公司高度重视自主技术研发

和积累，建有各类激光应用超净实验室和洁净生产车间，并配备了先进的紫外

激光加工系统、超短脉冲微加工系统以及各种精密检测仪器，为企业的自主研

发提供了完备的硬件保障。公司目前建有江苏省认定企业技术中心、江苏省太

阳能电池激光加工工程技术研究中心、江苏省先进激光材料与器件重点实验室、

苏州工业园区博士后科研工作站分站等高规格、高水平的技术研发平台。

  （四）人才及团队优势

  公司已形成了一支以赵裕兴博士为核心的稳定、卓越的研发技术团队。公

司董事长兼总经理赵裕兴博士拥有 30 年以上的激光、光电行业领域学术研究经

验，为行业内有重要影响力的技术研发专家之一，曾历任上海光机所助理工程

师，悉尼大学光纤技术研究中心研究工程师，悉尼大学电机系光子实验室主任，

澳大利亚国家光子中心高级研究员，江苏法尔胜光子有限公司总工程师，2010

年获江苏省人民政府颁发的江苏省科学技术奖，2014 年获选“中国创新人才推

进计划科技创新创业人才”，2019 年获选激光领军人物宣传工作委员会“激光领

军人物”称号，2020 年受聘担任苏州大学物理科学与技术学院客座教授、江苏

省产业教授和苏州大学光电科学与工程学院产业教授。截至报告期末，公司研

发人员占比 26%，核心技术人员任职时间均超过 10 年，彼此间长期合作、分工

默契，积累了丰富的经验与成熟的工艺。此外，公司研发管理团队对中国制造

业升级的大趋势和激光设备行业需求有充分的理解，因此，在技术创新理念与

产品适用性开发方面也同样具备优势。

  （五）品牌与客户资源优势

  由于激光设备的性能、效率和稳定性直接影响到下游客户、特别是高端制

造企业客户的产品质量，因此其对供应商所能提供的激光设备的性能指标、设

备的稳定性以及维修保养服务有着严格的要求。通常来说，下游客户对供应商

品牌的认可是建立在双方长时间磨合的基础之上的，下游的客户更倾向于选择

在行业内具有良好的口碑、长期开展激光设备制造业务、设备销售售后渠道完

整的供应商。公司自成立以来深耕激光器和精密激光加工成套设备领域，立足

高端，以“诚信、敬业、团队、创新”的企业精神、科学的管理、领先的技术、

标准化的生产、优异的服务和良好的信誉为保证，经过十多年的长足发展，在

同行及在客户中赢得了口碑和信任，与众多优质客户建立了深度业务合作关系。

公司主要下游客户分别在其所在的领域占据市场优势地位，为公司业务的发展

奠定了坚实的基础；同时，优质的客户对产品设计和质量等方面要求也更为严

格，有利于公司的技术发展和进步。

  本持续督导期内未发生导致公司核心竞争力受到严重影响的事件。

   七、研发支出变化及研发进展

  自公司成立以来一直致力于先进激光器及激光精密加工应用装备的研发，

始终把研发技术工作作为公司生存和持续发展的驱动力。公司 2023 年 1-6 月研

发投入 4,741.64 万元，较上年同期增长 32.71%，研发投入占营业收入比例为

年初成立新能源事业部以来，持续进行研发投入，同时在半导体方向也加大研

发投入，开发了多项新技术、新产品所致。截至 2023 年 6 月 30 日，公司研发

人员数量为 216 人，较上年同期末增长 20.67%。

         截至 2023 年 6 月 30 日，公司在研项目情况如下：

                                                                          单位：万元

                                     进

                                     展

                                     或

序 项目名 预计总投 本期投 累计投 阶

                                             拟达到目标           技术水平            具体应用前景

号    称      资规模        入金额 入金额 段

                                     性

                                     成

                                     果

                                                                          Micro LED 显示是继 LC

                                                                          D 和 OLED 之后新一代

                                                                          显示技术，具有较好的

                                                                          技术优势以及广泛应用

                                                          着力推动我国 Micro 潜力。目前制约 Micro L

                                                          LED 显示产业关键 ED 技术开发进度的核心

                                                          核心技术的瓶颈突        难点之一在于 Micro LE

                                                          破，解决行业内关        D 芯片的巨量转移，Mic

                                           设备具备 1μm 精

    MICRO                                                 键设备转移精度         roLED 巨量转移及修补

                                           度级别的运动平

    LED 巨                                                 低，转效率不足，        设备着力于采用激光转

                                           台，实现 4-8 寸

    量转移                              研                    修复良率低以及工        移技术，解决此核心制

                                           范围内转移精度

                                           ±1μm,实现 36kk

    设备的                              中                    产业化的问题，开        芯片的快速、高良率转

                                           颗/小时转移效

    开发及                                                   发 MicroLED 先进   移制程。Micro LED 修复

                                           率，实现转移良

    产业化                                                   技术产品，促进 Mi 制程位于巨量转移制程

                                           率>99.9%。

                                                          croLED 上下游产业 之后，实现坏点的去除

                                                          链补全补强，加快        与修补。这两项技术的

                                                          MicroLED 显示产业 实现，是 Micro LED 芯

                                                          快速实现产业化。        片实现量产的前提条

                                                                          件。具备此技术的相关

                                                                          设备是未来 Micro LED

                                                                          显示器件制造过程中的

                                                                          基础设备。

    碳化硅                                    （1）最大切割        本项目创新研发了        主要面向碳化硅晶锭的

    晶圆激                                    晶锭尺寸：8         超快激光器技术、        分片技术，采用激光加

    光隐形                              研 寸；（2）单片            激光光束整形技         工的方法，实现碳化硅

    统的研                              中 in@6 寸片；           形分切技术、高精        比于传统金刚丝切割工

    发及产                                    （3）分片片         度运动平台及控制        艺，材料耗损少，晶片

    业化                                     厚：100 -1000μ   技术等核心技术，        产出高，良率可控，切

                                         进

                                         展

                                         或

序 项目名 预计总投 本期投 累计投 阶

                                               拟达到目标          技术水平         具体应用前景

号    称      资规模        入金额 入金额 段

                                         性

                                         成

                                         果

                                             m；（4）分片       可对第三代半导体     割效率也具有较大优

                                             后研磨损耗：<5 SiC 晶锭提供高效、 势。碳化硅作为第三代

                                                           案，自主开发最大     功率器件芯片以及射频

                                                           支持 8 英寸晶锭分   芯片器件的制造。功率

                                                           切、最大切割速度 8 器件芯片可用于新能源

                                                           的领先优势。实现     阔，市场潜力巨大。但

                                                           我国第三代半导体     碳化硅材料的硬度仅次

                                                           晶圆高效、高品质     于金刚石，其生产加工

                                                           分切的装备及其核     难度较大，在晶锭分片

                                                           心部件的关键突      的环节良率低产出低，

                                                           破，打破国外在第     一定程度上制约了碳化

                                                           三代半导体核心装     硅芯片的推广普及。碳

                                                           备领域的技术垄      化硅晶圆激光隐形分切

                                                           断，打破了我国第     系统着眼于此，协助碳

                                                           三代半导体各环节     化硅产业链在源头上提

                                                           国产化率较低，依     升产品良率及效率。

                                                           赖进口的局面。

                                                           本项目创新研发了

                                                           高功率超快皮秒紫

                                             （1）激光功率 6

                                                           外激光器技术、多     可对 PCB 柔性选择蚀

                                             脉宽<500fs，激

    PCB 智                                                  加工技术、高精密     艺，还可根据不同工艺

                                             光功率波动（8

    能柔性                                                    柔性运动控制技术     调整激光参数，满足不

                                             小时）<2%；

    化超快                                  结                 和智能柔性控制技     同产品的个性化加工需

    激光生                                  题                 术，可对 PCB 柔性 求，还能通过 CIM 系统

                                             μm，CPK≥1.3

    产线研                                                    选择蚀刻、切割、     与工厂 MES 系统信息互

    发及产                                                    钻孔等工艺，还可     连，实现 5G 高频 PCB

                                             孔直径 20μm；

     业化                                                    根据不同工艺调整     的高效、高品质、智能

                                             最小蚀刻线宽/间

                                                           激光参数，满足不     柔性化生产。

                                             距 15μm/15μm

                                                           同产品的个性化加

                                                           工需求。

                                        进

                                        展

                                        或

序 项目名 预计总投 本期投 累计投 阶

                                             拟达到目标        技术水平        具体应用前景

号    称     资规模        入金额 入金额 段

                                        性

                                        成

                                        果

                                            根据生产条件、

                                            环境振动、噪

                                            声、温湿度、长

                                            期运行、脉冲串 本项目为科技部重

                                            及重频控制等使 点研发项目，由贝

                                                                    项目的开展将促进全固

                                            用需求将飞秒激 林激光联合国内知

                                                                    态、碟片飞秒相关上下

                                            光器运行问题进 名院校及研究所一

                                                                    游的协同推进，实现自

                                            行反馈，通过优 起开展飞秒激光核

                                                                    主研制可靠稳定的工业

    制造用                                     化光机电整合、 心部件研发及激光

                                                                    级、科研级、航天级飞

    高性能                                 研 各子单元稳定性 器整体系统研发，

                                                                    秒激光源及终端应用装

                                                                    置，解决高硬度、脆

    飞秒激                                 中 密封隔振处理， 光器器件损伤，光

                                                                    性、柔性材料的高精细

    光器                                      使激光器满足精 束质量控制，脉冲

                                                                    激光加工中的共性技术

                                            密加工需要，针 压缩等核心问题。

                                                                    难题，为航空航天、电

                                            对通用需求和特 项目完成之后，项

                                                                    子、汽车等领域的发展

                                            殊需求定型多款 目技术水平有望达

                                                                    起到助推作用。

                                            飞秒激光产品样 到国际先进，国内

                                            机，在项目执行 领先。

                                            期间实现飞秒光

                                            源产品批量销

                                            售。

                                            工区域 1850mm* 超快固体激光技术    速发展，汽车的智能化

    新型电                                     以内曲面加工      汽车制造领域，着    驾驶、智能座舱、云服

    子精密                                     2）高功率皮秒     眼于开发和整合高    务等领域发力，随着苹

                                        研

    微加工                                     激光器，平均功 功率超快激光器技        果、华为、小米等手机

    设备的                                     率＞90W，脉宽 术、大幅面平台高       领域巨头纷纷切入，从

                                        中

    研发&产                                    ＜15ps，单脉冲 精度运动控制技       消费电子往汽车电子技

    业化                                      能力＞150uJ 3） 术，以及多轴联动    术的迁移是必然的趋

                                            加工性能：最大 控制等技术，深入        势。本项目着眼于在消

                                            蚀刻速度 30m/   拓展激光在汽车领    费电子领域的技术积

                                            s，最大切割速度 域应用方向，减少       累，将蚀刻、切割、焊

                                       进

                                       展

                                       或

序 项目名 预计总投 本期投 累计投 阶

                                             拟达到目标        技术水平      具体应用前景

号   称     资规模      入金额 入金额 段

                                       性

                                       成

                                       果

                                                       大幅提高了产品的   子领域，开发了高功率

                                                       加工效率和良率。   超快激光器技术、超大

                                                                  幅面高精度运功平台及

                                                                  控制技术、大幅面曲面

                                                                  蚀刻切割技术、曲面玻

                                                                  璃寻边技术等，应用于

                                                                  车窗玻璃蚀刻切割、调

                                                                  光玻璃分区、中控、内

                                                                  外后视镜曲面玻璃及防

                                                                  爆膜切割等场景。

合

    /    17,412.00 3,581.39 8,935.63   /           /        /          /

计

        公司长期坚持自主研发，持续加大研发投入，截至 2023 年 6 月 30 日，公司

    已获得发明专利 36 项（包含在中国台湾拥有 2 项发明专利）、实用新型专利

                          本期新增                              累计数量

                     申请数（个）   获得数（个）                   申请数（个）   获得数（个）

    发明专利                   29        0                      241       34

    实用新型专利                 29       17                      247      147

    外观设计专利                  0        0                        5        0

    软件著作权                  24       24                       90       90

    其他                      0        0                        6        2

    合计                     82       41                      589      273

        八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

        不适用。

        九、募集资金的使用情况及是否合规

   截至 2023 年 6 月 30 日，公司募集资金余额为 393,345,872.33 元（含募集资

金利息收入扣减手续费等净额），具体使用和结余情况如下：

                                                 单位：元

                        项目                  金额

募集资金总额                                       779,851,200.00

减：承销费用（不含增值税）                                 46,791,072.00

募集资金专项账户到账金额                                 733,060,128.00

减：其他发行费用（不含增值税）                               14,184,159.94

   前期其他发行费用置换                                  5,056,256.08

减：手续费及账户管理费                                        1,174.15

减：募集资金项目支出                                    76,396,972.90

   募集资金项目支出置换                                 61,324,425.21

   募集资金项目支出（补充流动资金项目）                        117,813,100.00

减：超募永久补充流动资金                                  79,000,000.00

加：利息收入和理财收入                                   14,061,832.61

截至 2023 年 6 月 30 日募集资金余额（含现金管理注）             393,345,872.33

注：截至 2023 年 6 月 30 日，募集资金余额中包括尚未到期使用闲置募集资金进行理财的

余额合计 71,000,000.00 元。

   公司 2023 年 1-6 月募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务

管理办法》、《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的

监管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规和制度文件

的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露

义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资

金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

    十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持

股、质押、冻结及减持情况

划”（以下简称“资管计划”）于 2023 年 5 月 4 日上市流通，2023 年初资管计划

持有公司股份数为 2,584,000 股，2023 年 6 月末资管计划持有公司股份数为 0 股，

的份额变化情况如下：

                           期初持有资管计划的 期末持有资管计划的

 姓名           职务

                            份额持有比例      份额持有比例

赵裕兴    董事长、总经理、核心技术人员            47.06%        0%

狄建科    董事、副总经理                    2.35%        0%

袁凌     董事、副总经理、董事会秘书              2.35%        0%

       董事(离任)，德力激光执行董事

赵裕洪注                                    2.35%              0%

       兼副总经理

李苏玉    财务总监                             1.18%              0%

       贝林激光研发总监、核心技术人

李立卫                                     1.18%              0%

       员

注：2023 年 4 月，董事赵裕洪因个人原因申请辞去公司第四届董事会董事职务，辞职后，

赵裕洪先生继续担任公司全资子公司江阴德力激光设备有限公司执行董事兼副总经理职务。

股平台，于 2023 年 5 月 4 日上市流通，2023 年初德展投资持有公司股份数为

上半年公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员通过德展投资的份额变

化情况如下：

                                                       单位：股

                           期初           期末        报告期内股份增

姓名       职务        持股平台

                          间接持股数        间接持股数        减变动量

徐海宾 核心技术人员      德展投资         204,700      184,700      -20,000

李苏玉 财务总监        德展投资         200,862      175,753      -25,109

     十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事

项

    截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的

其他事项。

    （以下无正文）

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