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康平科技:融资净偿还515.82万元,融资余额7148.4万元(08-18)

时间:2025-08-19 09:00:28    来源:东方财富Choice数据    


【资料图】

康平科技融资融券信息显示,2025年8月18日融资净偿还515.82万元;融资余额7148.4万元,较前一日下降6.73%。

融资方面,当日融资买入2591.97万元,融资偿还3107.79万元,融资净偿还515.82万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计7148.4万元。

康平科技融资融券交易明细(08-18)

康平科技历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。

标签: 康平科技 融资融券 两融

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