天天速读：光华股份董秘回复：公司研发的电子封装材料用聚酯树脂，属于特殊用途聚酯树脂

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光华股份(001333)01月17日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，公司电子封装用聚酯树脂主要运用于下游的哪个方面？公司是否有新材料方面的研发？

光华股份董秘：您好。公司研发的电子封装材料用聚酯树脂，属于特殊用途聚酯树脂，它的技术特点和先进性在于：封装材料用聚酯树脂的酸值需要控制在100mgKOH/g左右，且交联后的玻璃化温度要尽可能高，同时树脂中不能含有游离的酸醇等其它各类杂质，以此保证电子元器件在高温、高湿环境下的电气性能。公司主要以低温固化技术、树脂改性技术等下游实际应用需求及业内主流趋势为研发方向。详情可查阅公司公告。谢谢！

光华股份2022三季报显示，公司主营收入10.33亿元，同比上升7.06%；归母净利润1.07亿元，同比下降16.39%；扣非净利润1.02亿元，同比下降19.1%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入3.61亿元，同比上升6.11%；单季度归母净利润3443.65万元，同比下降7.38%；单季度扣非净利润3429.15万元，同比下降6.69%；负债率52.63%，投资收益-140.31万元，财务费用723.36万元，毛利率17.51%。

该股最近90天内无机构评级。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，光华股份（001333）行业内竞争力的护城河较差，盈利能力良好，营收成长性良好。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标2.5星，好价格指标1.5星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

光华股份（001333）主营业务：聚酯树脂的研发、生产与销售

标签： 聚酯树脂 特殊用途