您现在的位置:首页 > 经济 > 正文

华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工 总投资67亿美元 精彩看点

时间:2023-07-01 13:23:57    来源:证券之星    


(相关资料图)

2023年6月30日,华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工仪式在江苏无锡举行,标志着华虹半导体“8 + 12”、先进“特色IC + Power”双引擎战略进一步深化,将特色工艺向更先进节点推进。

标签:

相关新闻

凡本网注明“XXX(非现代青年网)提供”的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和其真实性负责。

特别关注

热文推荐

焦点资讯