立讯精密董秘回复：公司有针对硅光芯片级封装设备的采购安排

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立讯精密(002475)05月29日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：尊敬的董秘你好，公司对外公告已经进入800G硅光模块领域，据了解800G硅光模块的封装设备属于高端领域，市场相关供应商不多且较为集中，行业领先者博通、Cisco、Intel等均有设备采购需求。想了解一下公司设备采购自哪里？是否可以保证设备交付不耽误公司业务开展

立讯精密董秘：您好！公司有针对硅光芯片级封装设备的采购安排，包含后段芯片处理设备、2.5D封装设备及自研自动化波导高精度光学耦合设备等。目前，相关业务顺利进展中，谢谢！

立讯精密2023一季报显示，公司主营收入499.42亿元，同比上升20.05%；归母净利润20.18亿元，同比上升11.9%；扣非净利润17.72亿元，同比上升16.26%；负债率58.39%，投资收益2.32亿元，财务费用3.66亿元，毛利率10.03%。

该股最近90天内共有17家机构给出评级，买入评级15家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为40.67。近3个月融资净流入3.41亿，融资余额增加；融券净流出465.33万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，立讯精密（002475）行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力良好，营收成长性优秀。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标4.5星，好价格指标3星，综合指标3.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

立讯精密（002475）主营业务：生产经营连接线、连接器、声学、无线充电、马达及天线等零组件、模组与配件类产品,产品广泛应用于电脑及周边、消费电子、通讯、汽车及医疗等领域。

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