黑芝麻智能完成C+轮融资 总规模超5亿美元

国内自动驾驶芯片公司黑芝麻智能宣布，完成由武岳峰科创领投的C+轮融资，兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。至此，黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资，募资总规模超5亿美元。

黑芝麻智能称，本轮融资完成后，公司将进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力，全面提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。

黑芝麻智能成立于2017年，专注于研发大算力自动驾驶计算芯片与平台技术，随后获得多轮融资，此前股东包括北极光创投、招商局创投、联想创投、闻泰科技、小米长江产业基金、蔚来资本、上汽集团、SK中国等财务投资方和产业投资者。去年9月，公司在完成战略轮及C轮两轮融资后，估值近20亿美元。随着C+轮融资完成，公司估值将超20亿美元。

该公司已自研出车规级图像处理ISP和车规级深度神经网络加速器NPU、华山系列自动驾驶计算芯片、山海人工智能开发平台、瀚海自动驾驶中间件、算法和Data Best数据闭环解决方案等，其中华山二号A1000系列芯片是首个量产的符合车规、算力最大、性能最强、单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台。

今年5月，黑芝麻智能与江汽集团达成平台级战略合作，江汽集团旗下思皓品牌的多款量产车型将搭载华山二号A1000系列芯片，更多搭载该产品的车型也将陆续发布。

此外，黑芝麻智能还围绕L2、L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案，已经与中国一汽、博世、上汽、上汽通用五菱、东风悦享、中科创达、亚太、保隆集团、经纬恒润、均联智行、所托瑞安、联友科技等开展了商业合作。

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