世界热推荐：深科技董秘回复：在半导体封测业务领域，公司主要从事存储芯片的封装与测试，产品运用场景根据客户需要而定

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深科技(000021)04月15日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：请问智能音响需要存储芯片吗？

深科技董秘：尊敬的投资者，您好！在半导体封测业务领域，公司主要从事存储芯片的封装与测试，产品运用场景根据客户需要而定。感谢您的关注！

深科技2022三季报显示，公司主营收入120.12亿元，同比下降2.08%；归母净利润5.75亿元，同比上升11.32%；扣非净利润6.12亿元，同比上升314.42%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入44.6亿元，同比上升3.43%；单季度归母净利润1.2亿元，同比下降50.9%；单季度扣非净利润3.83亿元，同比上升385.08%；负债率58.16%，投资收益1.45亿元，财务费用-4.98亿元，毛利率11.24%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级，增持评级1家。近3个月融资净流入3.53亿，融资余额增加；融券净流入4683.08万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，深科技（000021）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标2星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

深科技（000021）主营业务：存储半导体、高端制造、计量智能终端。

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