每日焦点！耐科装备董秘回复：公司在半导体封装设备及模具领域

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耐科装备(688419)11月16日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：请问公司的半导体封装设备是否在SOP，DIP，SOT，BGA，SiP，FC倒装等产品封装。

耐科装备董秘：您好！公司在半导体封装设备及模具领域，公司已掌握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒装等产品的封装和切筋成型核心技术。谢谢！

耐科装备2022三季报显示，公司主营收入2.14亿元，同比上升53.06%；归母净利润4372.66万元，同比上升95.19%；扣非净利润3897.1万元，同比上升85.03%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入7067.36万元，同比上升88.82%；单季度归母净利润1654.07万元，同比上升312.32%；单季度扣非净利润1475.03万元，同比上升303.45%；负债率46.02%，投资收益71.23万元，财务费用-37.91万元，毛利率35.09%。

该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流出4.46万，融资余额减少；融券净流出2981.24万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，耐科装备（688419）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力良好，营收成长性良好。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标3.5星，好价格指标1星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

耐科装备（688419）主营业务：从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售

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