华海清科: 关于12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货的自愿性披露公告

证券代码：688120    证券简称：华海清科         公告编号：2023-034

【资料图】

              华海清科股份有限公司

关于 12 英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货的自愿

                 性披露公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示

  近日，华海清科股份有限公司（以下简称“公司”）新一代 12 英寸超精密

晶圆减薄机 Versatile-GP300 量产机台出机发往集成电路龙头企业。

  12 英寸超精密晶圆减薄机是业内首次实现 12 英寸晶圆超精密磨削和 CMP

全局平坦化的有机整合集成设备，Versatile-GP300 量产机台可稳定实现 12 英

寸晶圆片内磨削总厚度变化（以下简称“TTV”）＜1um 和减薄工艺全过程的稳

定可控。

  该产品量产机台出货标志着其性能获得客户认可，将有助于巩固和提升公

司的核心竞争力，对公司未来的发展将产生积极的影响。

  该产品量产机台尚需市场推广和更多客户对该产品进行验证，存在未来市

场推广与客户开拓不及预期的风险。

  一、新产品基本信息

  近日，公司新一代 12 英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300 量产机台出

机发往集成电路龙头企业。

  Versatile-GP300 机台通过创新布局，集成超精密磨削、抛光及清洗单元，

配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术，提供多种系统功能扩展选项，具有高

精度、高刚性、工艺开发灵活等优点，可以满足集成电路、先进封装等制造工艺

的晶圆减薄需求。

  公司针对 Versatile-GP300 进行了工艺性能水平及智能化控制的迭代升级，

在核心技术指标方面取得新突破。Versatile-GP300 量产机台的超精密晶圆磨削

系统稳定实现了 12 英寸晶圆片内磨削 TTV＜1um，达到了国内领先和国际先进水

平，并配备了新开发的 CMP 多区压力智能控制系统，突破传统减薄机的精度限制，

实现了减薄工艺全过程的稳定可控。

  二、新产品对公司的影响

  Versatile-GP300 量产机台进入大生产线，标志着其性能获得客户认可，填

补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。同时随着先进封装、

Chiplet 等技术的应用将大幅提升市场对减薄设备的需求，本次 12 英寸超精密

晶圆减薄机量产机台出货，将有助于巩固和提升公司的核心竞争力，对公司未来

的发展将产生积极的影响。

  三、相关风险提示

  公司 12 英寸超精密晶圆减薄机量产机台尚需市场推广和更多客户对该产品

进行验证，存在未来市场推广与客户开拓不及预期的风险。

  敬请广大投资者注意投资风险。

  特此公告

                              华海清科股份有限公司

                                  董   事   会

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