建立物联网和工业互联网平台 芯片技术打造全栈式解决方案

一颗“芯”星，正在冉冉“昇”起。近日，“中国移动成立芯片公司”的话题吸引了全媒体平台的关注。中移芯片官微披露中国移动旗下、中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运行，进一步进军物联网芯片领域，并计划于科创板上市。

从2006年首推物联网应用、2013年上线OneNET物联网平台到发布首款用于物联网产品的MCU芯片，中国移动15年来在物联网业务上步步登高，那么如今成立芯片公司，将为自身的物联网业务发展带来哪些好处?“国家队”出手，中国移动此举对我国集成电路产业、物联网产业发展又有怎样的影响?

筹谋物联网：从应用到感知

中国移动在物联网领域已经积累了近20年的经验，从2002年推出重钢锅炉房安全监控应用起步探索;2010年成立实体公司中移物联网，开始以专业公司的方式进行全面的市场化运营;2013年中移物联网设备云--OneNET正式上线，向开发者提供行业PaaS服务和定制化开发服务;2014年中国移动物联卡及中移物联网OneLink平台正式商用，这标志着全国物联卡专网管理体系的建立。

物联网分为感知层、传输层、平台层和应用层这四个层级，从应用层走到感知层，中国移动运筹帷幄14年。

2016年，中国移动发布首款内置M2M的2G通信芯片C216B，进入物联网芯片研发领域。M2M是物联网四大支撑技术之一，指将数据从一台终端传送到另一台终端，也就是机器与机器的对话，超市的条码扫描、NFC手机支付等都是M2M技术的应用体现。这款芯片可面向车联网、智能家居、可穿戴设备等应用场景。河海大学物联网工程专业教授韩光洁向《中国电子报》记者指出，中国移动进军芯片领域，一方面可以为自己的物联网芯片提供更多的通信支持，基站业务和物联网芯片业务可以更好地协同工作，又能拓展中国移动的业务版图。

着眼芯片设计：从通信到计算

目前，中国移动发布了2G、4G、NB-IoT等多款通信芯片。在正式成立芯昇科技前，中国移动的研究脚步已经从通信芯片进入计算芯片领域。2020年11月发布了首款MCU芯片CM32M101A，这是一款用于物联网产品的芯片，适用于智能表计、环境监测、智慧家庭、防盗报警、定位器和智能家电等物联网行业产品及应用。不过，公开平台上鲜有关于这款芯片设计和制造方面的信息披露。

直到最近，中国移动在芯片设计环节走出了关键一步。中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运行，该公司经营范围包括智能家庭消费设备制造、安防设备制造、智能车载设备制造、电子元器件制造、集成电路芯片设计及服务等。中移物联网公司党委委员、副总经理刘春阳表示，希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制、进行新的布局。并指出，未来3~5年，芯昇科技领导班子要有明确的规划。据介绍，该公司未来有计划登陆科创板。“5G的模式让运营商感知到制造业的广阔市场，目前芯片领域存在很大的市场缺口，运营商5G网络技术优势在手，进军芯片领域，可以建立物联网或者工业互联网平台，再借助于芯片技术打造全栈式解决方案。”韩光洁对记者说道。

韩光洁认为，通过时间的积累以及资源的投入，中国移动此举可以在一定程度上缓解行业的芯片缺货问题，主要目标在于解决物联网生态的芯片需求。

“国家队”出击：“芯”星冉冉“昇”起

一石激起千层浪，中国移动这步动作，影响的不仅仅是自身业务的未来走向，或将对我国集成电路带来新的希望，带领物联网产业走上“高速路”。

“芯片设计符合国家战略方向，中国移动着手芯片设计，是'国家队'应有的服务意识。”一位不愿透露姓名的集成电路行业资深人士对记者说道。

国家统计局数据显示，今年5月我国已实现集成电路产量299亿块，达到历史单月之最。韩光洁指出，我国集成电路产量不断提升，中国移动作为“国家队”重要成员，入局芯片领域，将加快国内物联网芯片28纳米以上制程全面本土化进程，同时促进14纳米芯片产业链的快速发展。

值得注意的是，中移物联网有限公司集成电路创新中心总经理肖青在出席RISC-V 2021中国峰会时曾介绍，芯昇科技的战略实现路径之一是开展基于RISC-V内核物联网芯片的研发，完成本土RISC-V内核在量产产品上的验证，打造成熟的RISC-V产业生态。

韩光洁指出，在中国移动的支撑下，芯昇科技可以通过标杆性垂直行业解决方案的规模落地，形成本土物联网内核生态蓬勃发展的局面，推动RISC-V等技术形成较大规模商用，这将有助于未来培育成熟完善的RISC-V生态，打造本土化的物联网产业链条。“如果芯昇科技在未来真能够实现蓬勃发展，大概率会增加相关企业对于以RISC-V等技术为基础的业务布局。”韩光洁说。

从终端层来看，官方资料显示，中国移动已开通40多万个与物联网紧密相关的NB-IoT基站，实现了县镇以上区域连续覆盖，农村区域的按需覆盖。这些基站的建设可以为中国移动的物联网芯片提供更多的通信支持，并能够保证基站业务和物联网芯片业务更好地协同工作。中国移动进军芯片制造领域，将加快实现物联网终端设备芯片本土化，推动中国物联网产业的快速健康发展。

有金融行业人士在分析了上百家科创板上市企业招股书后，总结出16字经验：智慧高铁、治病救人、科技强军、芯片立国。或许在不久的将来，我们能够看到，中国移动的芯昇这一颗“芯”星，在物联网领域冉冉“昇”起。(记者 张一迪)

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